故障預測與健康管理
SmarPredict
SmarLink
SmarLink電互連系列是專門針對電子產(chǎn)品在制造期間和之后監(jiān)控信號互連的間歇性或故障，實現(xiàn)對信號通路的實時故障預測與健康管理，其包括用于檢測關鍵系統(tǒng)互連中的間歇性和退化的嵌入式監(jiān)視器，以及一個可視化工具。它是預測和健康管理(PHM)解決方案Sentinel Suite系列的一部分。
互連是電子系統(tǒng)中最常見的間歇性故障源，有一些工具和技術可以確定電子和機電組件在裝運前是否已經(jīng)正確制造，但是一旦部署，就很難監(jiān)控系統(tǒng)的完整性。SmarLink電互連系列可檢測布線、電纜、連接器和IC封裝中的互連退化和間歇性問題，無論這些問題是由機械、熱、潮濕、電氣、輻射還是其他機制引起的，從而為您提供可操作的維護。
電信號互聯(lián)測量專用傳感器（SJ BIST和TSV BIST）
?SJ BIST用于監(jiān)控電信號互連的可靠性，能夠檢測IC封裝和基板以及印刷電路板··(PCB)、電纜和連接器上的間歇性故障。
?TSV BIST 用于使用2.5D和3D IC芯片堆棧以及其他高密度IC封裝方案中的硅通孔(TSV)監(jiān)控互連。
應用領域
●采用BGA封裝的或其他高密度封裝技術的
●FPGAs、微處理器、微控制器、DSP等
●PCB 集成電路封裝認證
●集成電路芯片裂紋檢測
●板對板、板對背板和其它電連接器
